Chladiace pasty a podložky

Model RG-IC1-TG15-R1 Barva šedá Měrná hmotnost 2.5 Tepelná vodivost > 4,5 W / mK Volume odpor 1.0E+10 ohm-cm Thermal Impedance <0.185 stupňů Celsia-in2 / W Objem 1,5 ml Stránky o produktu: http://www.coolermaster.com/product.php?product_id=6731

Tepelná silikónová podložka pre chladiče Pomáha odvádzať teplo z CPU, čipovej sady alebo procesora do chladiča Vynikajúca tepelná impedancia Dokonalá stabilita - neoddeľuje sa, nesteká

ARCTIC MX-4 Teplovodivá pasta MX-4 bez obsahu kovových částic je optimalizována pro použití s vysoce výkonnými procesory, grafickými kartami nebo systémy vodního chlazení. Díky ideální konzistenci se velmi snadno

Teplovodivá pasta ARCTIC MX-2 je složena z uhlíkových mikročástic, které vedou k extrémně vysoké tepelné vodivosti. Zaručuje, že teplo generované procesorem nebo GPU se rychle a efektivně rozptýlí, dokonce je vhodné i pr

Teplovodivá pasta pod chladičom. Pasta je založená na mikročasticiach striebra, vďaka ktorým dosahuje vysokú tepelnú vodivosť. <tr

General Specifications Density 2.50 g/cm3 Viscosity 31.600 poise Volume Resistivity 3.8 x 1013 ?-cm Continuous Use Temperature -50~150 °C Colour Grey

General Specifications Density 2.50 g/cm3 Viscosity 31.600 poise Volume Resistivity 3.8 x 1013 ?-cm Continuous Use Temperature -50~150 °C Colour Grey

Thermal pad , 50x50mm , t:0.5mm Rozmery (cm) DxŠxV: 9,4x11,2x8,3 Váha(kg):

Thermal pad , 50x50mm , t:1.5mm Rozmery (cm) DxŠxV: 9,4x11,2x8,3 Váha(kg):

Thermal pad , 145x145mm , t:0.5mm Rozmery (cm) DxŠxV: 20,9x15,6x11 Váha(kg):

Thermal pad , 145x145mm , t:1.0mm Rozmery (cm) DxŠxV: 20,9x15,6x11 Váha(kg):

Material: APT2560 Colour: Blue Hardness: 80 Shore OO Continuous Use Temperature: -40~200 °C Specific Gravity: 3.2 g/cm3 Dielectric Constant @1MHz: 13.0264 Volume Resistance: 1 x 1012 ?-cm Flammability Rating: UL 94 V-0

Arctic Thermal pad, 100x100mm, t:1.5mm 4ks

Arctic MX-4 2019 Edition teplovodivá pasta, 2g ARCTIC MX-4 je nová termální pasta tvořena uhlíkovými mikro částečkami s ještě lepšími vlastnostmi než její předchůdci. Neobsahuje kovové částice, není elektricky vodivá a eliminuje riziko zkratu. Snadná ap

Uhlíková teplovodivá pasta pre aplikáciu medzi chladič a čip, vhodná aj pre výkonnejšie procesory, GPU čipy a pretaktovania, vodivosť 5,6 W / mK, účinnosť cez 8 rokov, hmotnosť 4 g.

DEEPCOOL EX750 3 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. Součástí jsou dvě balení pasty o celkové hmotnosti 3 g. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustot...

DEEPCOOL EX750 5 g; Teplovodivá pasta, která poskytuje vysoce účinný přenos tepla mezi CPU a chladičem. Součástí jsou dvě balení pasty o celkové hmotnosti 5 g. ZÁKLADNÍ SPECIFIKACE; Hustot...

Endorfy Pactum 4 1,5 g; Univerzální teplovodivá pasta s vysokou tepelnou vodivostí a jednoduchou aplikací díky přiložené stěrce. Je vhodná ke snížení teploty a také k pravidelné údržbě chladicích systémů. Pasta je dod...